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产品名称:HT640 可剥离外半导体层剥除器(德国 Kree)

品牌:[kree]

产品简介:

用途:10KV可剥除外半导体层剥除

操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可调整深度最大2mm,
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0.1mm
刀刃可随时在前进过程中调节深度
适用电缆直径:16-41mm
刀刃最低硬度:52HRC
刀刃可更换

产品介绍

HT640 可剥离外半导体层剥除器(德国 Kree)

用途:10KV可剥除外半导体层剥除

操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可调整深度最大2mm,
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0。1mm
刀刃可随时在前进过程中调节深度
适用电缆直径:16-41mm
刀刃最低硬度:52HRC
刀刃可更换

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